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来 源： 内容 编译自 eetimes 。
在2025年11月6日举行的2025财年上半年（2025年4月至9月）财务业绩发布会上，ROHM总裁东克己表示，台积电退出氮化镓（GaN）代工业务的决定“对我们造成了巨大打击”。他提到，ROHM目前正与台积电旗下同样提供8英寸工艺的子公司Vanguard International Semiconductor（VIS）进行洽谈，并解释说公司仍在考虑各种方案，包括内部开发和合作开发。
台积电决定于2027年7月前退出氮化镓代工业务。该公司解释称：“这一决定是基于市场动态优速配资，符合我们的长期业务战略。”业内人士指出，来自中国氮化镓晶圆厂日益增长的价格压力是促成这一决定的因素之一 。
继此决定之后，将生产外包给台积电的纳微半导体（Navitas Semiconductor，简称Navitas）于2025年7月1日（美国时间）宣布与力积电建立战略合作伙伴关系。首批器件认证将于2025年第四季度完成，100V产品的量产将于2026年上半年开始。650V产品的生产也计划在未来12至24个月内从台积电过渡到力积电。
英飞凌科技公司也曾将GaN Systems的生产外包给台积电（，但在2025年10月接受采访时，该公司解释说：“在目前情况下，我们将过渡到使用我们自己的制造能力和技术进行产品发布。”
与该公司合作外包650V产品前端加工的ROHM公司于2025年7月就此决定发表评论称：“为了维持和深化我们的合作关系，我们将继续发挥各自优势，以更好地响应市场和客户需求。为此优速配资，我们计划探讨和考虑未来发展和生产结构（2027年后）的各种可能性。”
针对这类的提问，ROHM总裁强调，台积电的退出“自然是一个巨大的打击，因为我们的工程师已经前往现场，将台积电的技术与我们自身的技术专长相结合。”关于未来的计划，他表示：“一方面，台积电集团的VIS将继续生产8英寸机型，所以我们正在与他们洽谈。另一方面，有些事情我们尚不明朗，因此除了考虑将工艺转移回公司内部之外，我们也在寻找合作伙伴。我们尚未做出最终决定，正在考虑各种可能性。”
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2511/06/news109.html
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